【来源：环球网】
【环球网科技报道 记者 林梦雪】“中国市场有全球最敏锐的消费者、最丰富的应用场景，还有最敢于创新的生态，用户对 AI PC 低功耗、长续航的需求，比全球任何市场都更具体、更迫切。”英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩说道。当AI PC 从概念走向大众消费市场，低功耗、长续航也成为当下用户对 AIPC 的核心刚需。
3 月 12 日，英特尔发布了第三代酷睿 Ultra 处理器（代号 Panther Lake），凭借 Intel 18A 制程工艺的底层突破、XPU 架构的深度优化，实现了 27 小时视频播放续航、7 瓦在线会议低功耗与 180TOPS 超强 AI 算力的多重兼顾，打破 AIPC “高性能必高功耗” 的行业魔咒。
“Intel 18A 制程工艺就是第三代酷睿 Ultra 实现低功耗、长续航的核心‘利器’，它首次将计算行业带入全新的埃米时代，这是一次颠覆性的技术突破，2026将成为AI PC行业发展的重要转折点。”高嵩直言，新一代处理器的能效优势，根源在于两大核心技术的创新融合 ——RibbonFET 全环绕栅极晶体管技术与 PowerVia 背面供电技术。
对于 RibbonFET 技术，高嵩解释道，这是英特尔继 2012 年推出 FinFET 后又一晶体架构革命，其通过四面包裹带状电流通道的设计，实现了前所未有的电流控制精度，无论是高电压还是低电压场景，晶体管的响应速度都大幅提升，同时纵向堆叠的特性让相同芯片面积可容纳更多晶体管，在提升性能密度的同时，有效降低了单位功耗。更重要的是，Ribbon 宽度可根据性能与能效需求灵活调整，让处理器能在不同使用场景下实现功耗与性能的最优平衡，这为轻薄本的长续航提供了底层支撑。
而 PowerVia 背面供电技术，则从芯片架构层面解决了传统设计的功耗痛点。“传统芯片中，供电电路与信号电路拥挤在晶体管层上方，不仅导致供电效率低，还会干扰信号传输，增加额外功耗。” 高嵩用形象的比喻说明，英特尔将供电电路转移到晶圆背面，让正面专做信号传输，实现了 “供电与信号各行其道”，既降低了电压损耗、提升了供电效率，又让信号传输更纯净，进一步减少了功耗损耗。两大技术结合，让第三代酷睿 Ultra 实现了超过 15% 的每瓦性能提升和 30% 的芯片密度提升，为低功耗长续航奠定了坚实的硬件基础。
在底层制程革新之外，第三代酷睿 Ultra 在架构设计与线程调度上的深度优化，让低功耗长续航的优势真正触达用户的全场景使用需求。高嵩强调，好的制程是地基，领先的平台架构是蓝图，两者相辅相成，才能真正实现 “高性能与低功耗的双向兼顾”。
新一代处理器采用 CPU、GPU、NPU 深度融合的 XPU 架构，其中全新升级的 NPU 5 算力最高达 50TOPS，专为 AI 推理任务设计，其能效比远超 CPU 和 GPU。“当 AI 应用运行在 NPU 上时，不仅能大幅降低功耗，还能释放 CPU 和 GPU 的核心资源，让处理器在处理多任务时更高效，这也是长续航的重要保障。” 高嵩表示，针对日常办公、轻娱乐等低负载场景，处理器还引入了低功耗岛设计，由 LPE 低功耗 E 核接管任务，让性能核和普通能效核长时间处于休眠状态，实测中在线会议、网页浏览等高频场景的功耗可低至 7 瓦，这也是其能实现 27 小时超长续航的关键。
同时，更智能的线程调度机制，让处理器在不同场景下实现功耗的精细化管控。高嵩介绍，英特尔线程调度器与操作系统深度协同，能实时识别应用需求，将游戏、渲染等高强度任务分配至 Cougar Cove 性能核，而会议、办公等轻负载任务则由 Darkmont 能效核或低功耗 E 核处理，让每一颗核心都在最适合的场景下工作，从根本上避免了算力浪费与无效功耗，“这就是为什么搭载第三代酷睿 Ultra 的轻薄本，能在离电状态下流畅运行几十个窗口切换、大型 PPT 翻页等多任务场景，同时还能保持极低功耗”。
“我们做过测试配资网官网入口，搭载 8 核处理器的轻薄本，即使只剩 20% 的电量，仍能流畅观看 2 小时视频，或完成一场完整的在线会议，这正是基于中国用户对移动场景续航的核心需求设计的。” 高嵩表示，英特尔始终认为，技术创新的最终目的，是解决用户的实际痛点，而第三代酷睿 Ultra 的低功耗、长续航优势，正是对中国用户 AIPC 使用需求的精准回应。
富华优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
热点资讯
